想象一颗微小的芯片完成了从晶圆到手机主板的旅程:它被封装、测试、挑选,而这些环节里,通富微电(002156)扮演着关键角色。不是传统的企业报告啰嗦开场,而是把你拉到车间和投研桌之间,听两边的故事。\n\n市场形势评估:半导体封装测试是制造链中不可替代的一环。根据SIA与IC Insights的行业观察,全球封测需求在AI与5G驱动下持续分层,先进封装增速显著(来源:IC Insights, SIA)。通富微电以焊线封装、倒装(flip-chip)及SiP等为主,面对下游消费电子和车规市场双向扩容,短中期有结构性机会(参见通富微电2023年年报;Wind数据)。\n\n行业分析(口语化):简单

